O Repositório será lançado oficialmente no dia 9 de abril de 2025 às 14h30min no miniauditório do Campus Nova Suiça.
 

Desenvolvimento de rotas de reciclagem de placas de circuito impresso de telefones móveis com extração química de cobre, estanho e níquel

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dc.contributor.advisorCalado, Claudinei Rezende
dc.contributor.advisor-coSilva, Sidney Nicodemos da
dc.contributor.advisor-coLatteshttp://lattes.cnpq.br/7979338384555091
dc.contributor.advisorLatteshttp://lattes.cnpq.br/6082489292832913
dc.contributor.authorRibeiro, Simone Ferreira
dc.contributor.refereeCalado, Claudinei Rezende
dc.contributor.refereeSilva, Sidney Nicodemos da
dc.contributor.refereeGarcia, Cleverson Fernando
dc.contributor.refereeBinatti, Ildefonso
dc.date.accessioned2025-03-26T17:20:25Z
dc.date.available2025-03-26T17:20:25Z
dc.date.issued2017-03-16
dc.description.abstractA constante demanda por novos produtos e a rápida obsolescência das tecnologias de informação e comunicação tem aumentado o descarte de resíduos de equipamentos eletroeletrônicos (REEE). Pretende-se contribuir para a diminuição desses resíduos e evitar a disposição final sem tratamento em aterros sanitários. Uma rota hidrometalúrgica com utilização de reagentes de baixo custo para obter compostos derivados de cobre, níquel e estanho das placas de circuito impresso (PCI) de telefones celulares e smartphones é apresentada nesse trabalho. A escolha desses metais foi feita devido à maior disponibilidade dos mesmos nas placas e também porque o cobre e o níquel, principalmente, são metais de amplo uso e aproveitamento econômico. E, ainda, o cobre tem sido importado pelo Brasil nos últimos anos. Esse projeto visou obter uma rota hidrometalúrgica usando um ácido oxidante forte, de baixo custo, diminuindo os custos e o número de etapas. Assim, os métodos empregados foram: processamento mecânico simples seguido de lixiviação com hidróxido de sódio para degenerar a resina reduzindo os custos com cominuição fina, necessária para liberação dos metais; uma segunda lixiviação com ácido nítrico para oxidar e solubilizar os íons metálicos. Ensaios de Espectroscopia por Energia Dispersiva (EDS) e Fluorescência de Raios-X por Energia Dispersiva (EDX) foram empregados para a caracterização da composição química dos contatos elétricos, soluções de lixiviação básica e ácida e de seus respectivos resídos insolúveis. Micrografias das placas foram feitas por Microscopia Eletrônica de Varredura (MEV). Os resultados demonstraram que a rota escolhida foi eficiente mostrando que o ácido nítrico é um reagente versátil e eficaz para oxidação de metais de base como cobre, níquel e estanho.
dc.description.abstractotherThe constant demand for new products and the rapid obsolescence of information and communication technologies has increased the disposal of waste of electrical and electronic equipment (WEEE). The intention is to contribute to the reduction of these residues and avoid the final disposal without treatment in landfills. A hydrometallurgical route using low cost reagents to obtain copper, nickel and tin compounds from printed circuit boards (PCI) of cell phones and smartphones is presented in this paper. The choice of these metals was made due to the greater availability of them in the boards and also because copper and nickel, mainly, are metals of ample and economic use. Yet, copper has been imported by Brazil in recent years. This project aimed to obtain a hydrometallurgical route using a strong oxidizing acid, of low cost, reducing the costs and the number of steps. Thus, the methods used were: simple mechanical processing followed by leaching with sodium hydroxide to degenerate the resin reducing the costs with fine comminution, necessary for the release of metals; a second leaching with nitric acid to oxidize and solubilize the metal ions. Dispersive Energy X-Ray Spectroscopy (EDS) and Dispersive Energy X-Ray Fluorescence (EDX) tests were used to characterize the chemical composition of electrical contacts, leaching basic and acid solutions and its insoluble residues. Micrographs of the boards were made by Scanning Electron Microscopy (SEM). The results showed that the route chosen was efficient, showing that nitric acid is a versatile and effective reagent for the oxidation of base metals such as copper, nickel and tin.
dc.identifier.urihttps://repositorio.cefetmg.br//handle/123456789/968
dc.language.isopt
dc.publisherCentro Federal de Educação Tecnológica de Minas Gerais
dc.publisher.countryBrasil
dc.publisher.initialsCEFET-MG
dc.publisher.programPrograma de Pós-Graduação em Engenharia de Materiais
dc.subjectResíduos urbanos
dc.subjectSucata eletrônica
dc.subjectReciclagem
dc.subjectHidrometalurgia
dc.subjectCircuito impresso
dc.subjectDispositivos móveis
dc.titleDesenvolvimento de rotas de reciclagem de placas de circuito impresso de telefones móveis com extração química de cobre, estanho e níquel
dc.typeDissertação

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